Metalli söövitamise põhikontseptsioon

Üldiseltmetallist söövitus, tuntud ka kui fotokeemiline metalli söövitus, viitab metalli söövituspiirkonna kaitsekile eemaldamisele pärast plaadi valmistamist ja kokkupuute abil ning keemilise lahusega metallide söövitamise ajal kontakteerumist, et lahustada korrosiooni ja moodustada nõgus kumer või õõnes moodustav efekt.Metalli söövitusEsmalt kasutati vaskplaadi, tsingiplaadi ja muude printimise nõgusa kumerplaatide valmistamiseks. Seda kasutatakse laialdaselt ka kaalu vähendamise instrumentide paneelide, nimesiltide ja õhukeste toorikute töötlemisel, mida on traditsiooniliste töötlemismeetodite abil keeruline töödelda; Pärast protsessiseadmete pidevat täiustamist ja arendamist,metalli söövitusVõib kasutada ka elektriliste lehtosade täppismetallide söövitusproduktide töötlemiseks lennunduse, masina- ja keemiatööstuses. Eriti pooljuhtide tootmisprotsessis on metallide söövitamine hädavajalik tehnoloogia. (Metalli söövitus)